High-Performance QspiNAND Flash

The new W25N / W72N is a single-level cell (SLC) QspiNAND Flash IC built using Winbond’s proprietary 46nm fabrication process. SLC NAND has higher reliability than the higher-density multi-level cell (MLC) and triple-level cell (TLC). Winbond new High Performance QspiNAND enables a data transfer rate four times faster than Parallel NAND and other QspiNAND currently on the market. Transferring data at 83MB/s, which far exceeds competing NAND flash on the market, Winbond's new solution accelerates instrument cluster boot-up time.

Winbond Part Density Voltage Speed Temp. Features Packages Winbond Datasheet
W25N01JWSFIG  1Gb  1.7V-1.95V  STR166MHz / DTR83MHz  -40℃ ~ 85℃ / -40℃ ~ 105℃  SPI / QPI / DTR , On-Chip ECC  WSON8 6x8, TFBGA24 6x8, SOP16
W25N01JWSFIG TR  1Gb  1.7V-1.95V  STR166MHz / DTR83MHz  -40℃ ~ 85℃ / -40℃ ~ 105℃  SPI / QPI / DTR , On-Chip ECC  WSON8 6x8, TFBGA24 6x8, SOP16
W25N01JWSFIT  1Gb  1.7V-1.95V  STR166MHz / DTR83MHz  -40℃ ~ 85℃ / -40℃ ~ 105℃  SPI / QPI / DTR , On-Chip ECC  WSON8 6x8, TFBGA24 6x8, SOP16
W25N01JWSFIT TR  1Gb  1.7V-1.95V  STR166MHz / DTR83MHz  -40℃ ~ 85℃ / -40℃ ~ 105℃  SPI / QPI / DTR , On-Chip ECC  WSON8 6x8, TFBGA24 6x8, SOP16
W25N01JWTBIG  1Gb  1.7V-1.95V  STR166MHz / DTR83MHz  -40℃ ~ 85℃ / -40℃ ~ 105℃  SPI / QPI / DTR , On-Chip ECC  WSON8 6x8, TFBGA24 6x8, SOP16
W25N01JWTBIG TR  1Gb  1.7V-1.95V  STR166MHz / DTR83MHz  -40℃ ~ 85℃ / -40℃ ~ 105℃  SPI / QPI / DTR , On-Chip ECC  WSON8 6x8, TFBGA24 6x8, SOP16
W25N01JWTBIT  1Gb  1.7V-1.95V  STR166MHz / DTR83MHz  -40℃ ~ 85℃ / -40℃ ~ 105℃  SPI / QPI / DTR , On-Chip ECC  WSON8 6x8, TFBGA24 6x8, SOP16
W25N01JWTBIT TR  1Gb  1.7V-1.95V  STR166MHz / DTR83MHz  -40℃ ~ 85℃ / -40℃ ~ 105℃  SPI / QPI / DTR , On-Chip ECC  WSON8 6x8, TFBGA24 6x8, SOP16
W25N01JWZEIG  1Gb  1.7V-1.95V  STR166MHz / DTR83MHz  -40℃ ~ 85℃ / -40℃ ~ 105℃  SPI / QPI / DTR , On-Chip ECC  WSON8 6x8, TFBGA24 6x8, SOP16
W25N01JWZEIG TR  1Gb  1.7V-1.95V  STR166MHz / DTR83MHz  -40℃ ~ 85℃ / -40℃ ~ 105℃  SPI / QPI / DTR , On-Chip ECC  WSON8 6x8, TFBGA24 6x8, SOP16
W25N01JWZEIT  1Gb  1.7V-1.95V  STR166MHz / DTR83MHz  -40℃ ~ 85℃ / -40℃ ~ 105℃  SPI / QPI / DTR , On-Chip ECC  WSON8 6x8, TFBGA24 6x8, SOP16
W25N01JWZEIT TR  1Gb  1.7V-1.95V  STR166MHz / DTR83MHz  -40℃ ~ 85℃ / -40℃ ~ 105℃  SPI / QPI / DTR , On-Chip ECC  WSON8 6x8, TFBGA24 6x8, SOP16
W25N02JWSFIC  2Gb  1.7V-1.95V  STR166MHz / DTR83MHz  -40℃ ~ 85℃ / -40℃ ~ 105℃  SPI / QPI / DTR , On-Chip ECC  WSON8 6x8, TFBGA24 6x8, SOP16
W25N02JWSFIC TR  2Gb  1.7V-1.95V  STR166MHz / DTR83MHz  -40℃ ~ 85℃ / -40℃ ~ 105℃  SPI / QPI / DTR , On-Chip ECC  WSON8 6x8, TFBGA24 6x8, SOP16
W25N02JWSFIF  2Gb  1.7V-1.95V  STR166MHz / DTR83MHz  -40℃ ~ 85℃ / -40℃ ~ 105℃  SPI / QPI / DTR , On-Chip ECC  WSON8 6x8, TFBGA24 6x8, SOP16
W25N02JWSFIF TR  2Gb  1.7V-1.95V  STR166MHz / DTR83MHz  -40℃ ~ 85℃ / -40℃ ~ 105℃  SPI / QPI / DTR , On-Chip ECC  WSON8 6x8, TFBGA24 6x8, SOP16
W25N02JWTBIC  2Gb  1.7V-1.95V  STR166MHz / DTR83MHz  -40℃ ~ 85℃ / -40℃ ~ 105℃  SPI / QPI / DTR , On-Chip ECC  WSON8 6x8, TFBGA24 6x8, SOP16
W25N02JWTBIC TR  2Gb  1.7V-1.95V  STR166MHz / DTR83MHz  -40℃ ~ 85℃ / -40℃ ~ 105℃  SPI / QPI / DTR , On-Chip ECC  WSON8 6x8, TFBGA24 6x8, SOP16
W25N02JWTBIF  2Gb  1.7V-1.95V  STR166MHz / DTR83MHz  -40℃ ~ 85℃ / -40℃ ~ 105℃  SPI / QPI / DTR , On-Chip ECC  WSON8 6x8, TFBGA24 6x8, SOP16
W25N02JWTBIF TR  2Gb  1.7V-1.95V  STR166MHz / DTR83MHz  -40℃ ~ 85℃ / -40℃ ~ 105℃  SPI / QPI / DTR , On-Chip ECC  WSON8 6x8, TFBGA24 6x8, SOP16
W25N02JWZEIC  2Gb  1.7V-1.95V  STR166MHz / DTR83MHz  -40℃ ~ 85℃ / -40℃ ~ 105℃  SPI / QPI / DTR , On-Chip ECC  WSON8 6x8, TFBGA24 6x8, SOP16
W25N02JWZEIC TR  2Gb  1.7V-1.95V  STR166MHz / DTR83MHz  -40℃ ~ 85℃ / -40℃ ~ 105℃  SPI / QPI / DTR , On-Chip ECC  WSON8 6x8, TFBGA24 6x8, SOP16
W25N02JWZEIF  2Gb  1.7V-1.95V  STR166MHz / DTR83MHz  -40℃ ~ 85℃ / -40℃ ~ 105℃  SPI / QPI / DTR , On-Chip ECC  WSON8 6x8, TFBGA24 6x8, SOP16
W25N02JWZEIF TR  2Gb  1.7V-1.95V  STR166MHz / DTR83MHz  -40℃ ~ 85℃ / -40℃ ~ 105℃  SPI / QPI / DTR , On-Chip ECC  WSON8 6x8, TFBGA24 6x8, SOP16